| zavatra | fahaizany |
| fanasokajiana birao | Aluminum Base, Varahina Base, vy Base, seramika vita amin'ny varahina mitafy, Mitambatra Bade Board |
| ara-nofo | ao an-tokantrano Aluminum, varahina an-trano, aliminioma nafarana, varahina nafarana |
| fitsaboana ambonin'ny | HASL/ENIG/OSP/volafotsy |
| kaonty sosona | takelaka vita pirinty tokana / takelaka vita pirinty roa sosona |
| maxi.board Size | 1200mm * 480mm |
| Haben'ny solaitrabe | 5mm*5mm |
| sakan'ny trace/apsce | 0.1mm/0.1mm |
| mivadika sy manodina | <= 0.5% (haavony: 1.6mm, Board Habe: 300mm * 300mm) |
| hatevin'ny birao | 0.5mm-5.0mm |
| hatevin'ny adala varahina | 35um/70um/105um/140um/175um/210um /245um/280um/315um/350um |
| Fandeferana mari-pahaizana V-CUT | CNC routing: ± 0.1mm; totohondry: ± 0.1mm |
| V-CUT fisoratana anarana | ± 0.1mm |
| Haben'ny varahina rindrina rindrina | 20um-35um |
| Min fisoratana anarana toerana lavaka (milalao miaraka amin'ny angona CAD) | ±3mil(±0.076mm) |
| Min.pofona lavaka | 1.0mm ambany, 1.0mm (Hatevin'ny board ambany 1.0mm, 1.0mm) |
| Min.punching slot efamira | 1.0mm ambany, 1.0mm * 1.0mm (Board hatevin'ny ambany 1.0mm, 1.0mm * 1.0mm) |
| Fisoratana anarana amin'ny faritra vita pirinty | ± 0.076mm |
| Min.drill lavaka savaivony | 0.6mm |
hatevin'ny fitsaboana ambonin'ny | fametahana volamena: Ni 4um-6um,Au0.1um-0.5um ENIG: Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127um volafotsy: Ag3um-8um HASL: 40um-100um |
| V-CUTdegree fandeferana | ± 5 (diplaoma) |
| Vidin'ny V-CUT hateviny | 0.6mm-4.0mm |
| Min.Lefend sakany | 0,15 mm |
| Min.Solder fanokafana saron-tava | 0,35 mm |