| TETIKASA | Votoaty | Capabibty |
| 1 | fanasokajiana birao | Aluminum Base, Copper Base, seramika fototra varahina, Mitambatra Bade Board |
| 2 | KEVITRA | Aluminum an-trano.Varahina an-trano,Aluminium nafarana,Varahina nafarana |
| 3 | fitsaboana ambonin'ny | HASL/ENIG/OSP/sikering |
| 4 | kaonty sosona | solaitra tokana pnnted/birao vita pirinty roa sosona |
| 5 | maxi.Haben'ny birao | 1200mm*480m(n |
| 6 | min.Haben'ny birao | 5mm*5mm |
| 7 | sakan'ny tsipika/apsce | 0.1mnV0.1mm |
| 8 | mivadika sy manodina | <= 0,5%(tfiickness:1 .Omm, Haben'ny board:300mm*300mm) |
| 9 | hatevin'ny birao | 0.5mm-5.0mm |
| 10 | varahina foil hateviny | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | fandeferana | CNC routing: ± 0.1 mm; totohondry: 士 0.1 mm |
| 12 | V-CUT fisoratana anarana | ± 0.1mm |
| 13 | Haben'ny varahina rindrina rindrina | 20um-35um |
| 14 | Mm fisoratana anarana amin'ny toeran'ny lavaka (campare miaraka amin'ny angona CAD) | ± 3mil (10.076mm) |
| 15 | Min.punching lavaka | 1.0mm (Hatevin'ny board bebw1.0mmr1.0mm) |
| 16 | Min.punching square slot | (Ny hatevin'ny board eo ambanin'ny 1 .Omm, 1.0mm * 1.Omm) |
| 17 | Fisoratana anarana amin'ny circuit printy | ± 0.076mm |
| 18 | Min.drill lavaka savaivony | 0.6mm |
| 19 | hatevin'ny fitsaboana ambonin'ny | fametahana volamena: Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG: Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127umvolafotsy: Ag3um-8umHASL:40um-1 OOum |
| 20 | V-CUTdegree fandeferana | (Diplaoma) |
| 21 | V-CUT hatevin'ny board | 0.6mm-4.0mm |
| 22 | Min.legend sakany | 0,15 mm |
| 23 | Min.Soldor saron-tava fanokafana | 0,35 mm |